当激光遇到高频，电刀也可以光动力
德国Hager & Werken Laser HF四合一激光高频电刀是综合性激光电刀。
· 激光：能满足外科手术、牙周手术的操作。
· 高频电刀：增大手术使用范围。
· 光动力：可以有效处理伤口或开创面周围炎症。
· 电凝：有效快速凝血，降低出血点带来的风险。
同时充分体现出切割（激光+高频），凝血，消毒，光动力，理疗功能
激光和高频电刀的相结合，在手术的切割过程中发挥了极为卓越的作用。此高频电刀提供了解剖刀样的精细切割，而不存在压迫和坏死危险。切口边缘是无创伤和无菌的，所以切口愈合快速无痛。对于快速纤维瘤切除术及系带切除术和系带切开术，Laser HF有着更加专业的表现。组织学检查方面，它能够使得凹陷延伸（例如：在完美的压迹之前）如同组织切除一样容易。对软组织的切除达到微创的效果，与传统手术相比，创伤更小，软组织愈合速度快，术后并发症少。
超高频电刀电凝:
· 2支手柄配有多种电极头，可替换，可进行独立操作：切割、切割/凝血、凝血
· 能量强度可以根据需要进行变化。
· 多种模式可完成以下治疗操作: 切割、切割止血、无切割凝血
· 另外可使用双极电凝镊完成浅表组织的生物缝合
治疗用激光：弱激光疗法（LLLT），抗菌光动力疗法（aPDT）
弱激光（25 – 100 mW，660 nm），弱激光疗法（LLLT）采用单色的激光，以刺激微生物损伤部位的愈合。通过光敏感方法，抗菌光动力疗法（aPDT）能够破坏微生物，甚至在难以到达的部位也能起到此作用，且不会造成外围组织的损伤。
半导体激光、aPDT联合光动力灭菌疗法和超高频技术的结合：
- 半导体激光（975nm波长）:
· 用于创口周围肉芽组织的去除和灭菌。
· 用于植体制备后消毒。
· 去除软组织周围炎症。
- 半导体激光（660nm波长）：
· aPDT联合光动力灭菌疗法
· LLLT弱激光疗法，利用特定波长激光促进手术后伤口愈合、缓解疼痛
· 治疗溃疡、疱疹等
· 红外理疗缓解颞颌关节疼痛
